【硬件资讯】N卡也“瘦身”？消息称NVIDIA公版5090将为双槽厚度返璞归真的双槽双扇是否会有特殊设计？平博PINNACLE
平博 平博官网平博 平博官网今年英伟达将发布新一代游戏显卡，基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列，预计最快会在今年第四季度到来。与之前的Geforce RTX 30/40系列一样，初期将专注于高端产品，其中RTX 5090的出现似乎没有太大的疑问。
这种说法让人感到有些惊讶，毕竟过去几年里，随着性能的提升及功耗的增加，显卡的体积也在不断膨胀，更大的散热规模基本是一个大的趋势。特别是性能强劲的 高端显卡 ，3槽以上几乎没什么疑问，甚至4槽也不是什么罕见的设计了。目前的Geforce RTX 4090 Founders Edition在同类产品里算是“苗条”的一款，仍然有3槽厚度。
此前有 报道 称，Geforce RTX 5090 Founders Edition的结构比较复杂，采用了三块PCB的设计，并留出空间实现双面吹透。三块PCB分为主板、用于容纳显示控制器、供电系统和其他不需要与散热组件直接接触组件的PCB板、以及PCIe组件。至于三块PCB组成的结构会怎么样，暂时还不清楚，但这么繁琐的设计还要保持双槽厚度，让人好奇到底是如何实现的。
关于NVIDIA下一代GeForce游戏显卡的消息也越来越多了，相比于AMD那边的摆烂，Nvidia是真的要带来不少提升的，其旗舰显卡5090也是目前曝光信息最多的产品。在不久前，有相关信息称5090将搭载32G显存，为了搭载巨量的显存，可能会启用3块PCB的设计，当时我们就怀疑会不会是去年曝光的新Titan那种垂直PCB结构，再带来一个巨无霸。但现在看来，在去年的新Titan流产后，NVIDIA有认真考虑更优的多PCB排布，最新消息指出5090将有望瘦身成功，以双槽双扇的形态出现。若真如此，那NVIDIA的设计功力就太强了！对于一些ITX玩家也是苦三槽久矣，NVIDIA的以身作则会不会也带动AIC厂商的非公显卡瘦身一波呢？？
新 闻 ②： 爆料称英伟达首款 AI PC 处理器将基于英特尔 3nm 工艺，RTX 50 同款 GPU 架构
X 平台消息人士 Kepler (@Kepler_L2) 近日爆料，表示英伟达 有望于明年推出 的首款 AI PC 处理器将采用英特尔“3nm”制程。
此外，@Kepler_L2 还称，这颗 SoC 面向平板电脑市场，“几乎可以肯定”将采用单片结构。
目前英伟达最先进的 GPU 均由台积电代工，部分其他产品则由三星电子负责制造，不过英伟达也对引入第三家先进制程代工厂持开放态度。
据 IT之家此前报道 ，英伟达 CEO 黄仁勋在 2023 年 5 月末表示，该公司当时已收到了基于英特尔“下一代”工艺节点的测试芯片，测试结果良好。
在民用领域，除了RTX 50系显卡外，NVIDIA还宣布要在未来加入AI PC处理器领域。说是处理器，其实NVIDIA入局的话开发的将是SOC类型的产品。按照此次曝光的消息，NVIDIA未来的AI PC SOC可能会使用Intel的3nm制程，这也是之前说的NVIDIA可能与Intel就代工展开合作的新消息了。不过Intel并没有3nm制程的命名，这里所指可能是Intel 3，更接近传统意义的5nm，不知道首次合作的表现会如何了。
新 闻 ③ ： 红魔首款电竞游戏本 GN001J 通过国家 3C 认证：280W 电源、比亚迪精密制造
型号为 GN001J 的红魔游戏本继通过蓝牙、Wi-Fi、CMIIT 认证并现身 Geekbench 数据库后，现已通过国家 3C 认证。
3C 认证信息显示，红魔游戏本型号 GN001J，原装 280W（19.5V 14.35A）电源适配器，由比亚迪精密制造有限公司生产。
生产厂：比亚迪精密制造（代工部分苹果 MacBook、雷蛇灵刃与华为笔记本）
再来搞个新玩意，前些年曾经是手机厂商入局PC的巅峰期，且不提最早的华为与荣耀，后续的小米、OPPO等也带来了自家的笔记本产品，而以电竞手机出名的红魔，近期也要拓展此方向的业务了。红魔最为电竞手机品牌，其实很早就向PC外设拓展了，红魔品牌的键盘、鼠标以及显示器都有不错的成绩。此刻直接入局游戏本市场，不知道其在手机领域积累的名气能不能派的上用场了。
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